ホール素子のご使用上の注意事項

耐電圧                                                                      

最大定格を遵守し、かつ推奨動作条件でご使用下さい。

特に直接素子に高電圧が加わらないようにご配慮下さい。

定格を超えた範囲でご使用の場合、素子が破壊に至ることがございます。

またサージ電圧、静電気に対しても、保管、取り扱い、回路実装上充分ご配慮下さい。

 

リードフォーミング                                                               

リードフォーミングされる場合には、リードと本体の間に無理な力が加わらないようにして下さい。

また、リードを厚手方向に曲げられる場合には、リードと本体間に力が加わらないようにして、

本体より2mm以上離れたところを曲げて下さい。

   

 

ハンダ付け条件                                                                

1. ディップ(素子全体を浸漬)

  図1をご参照下さい。

 

2. リフロー

  図2をご参照下さい。

 

3. 手ハンダ(ハンダゴテ使用の場合)

  260℃10秒間、あるいは350℃3秒間以下で素子本体より1mm以上離れた位置でハンダ付けして下さい。

  スーパーミニモールドタイプについては弊社にお問い合わせ下さい。

 

4. ハンダフラックス

  ハンダフラックスはロジン系のものをご使用下さい。

  

    【図1 (参考)ハンダディップ条件範囲】                   【図2 (参考)ハンダリフロープロファイル】

     

 

洗浄                                                                       

ハンダフラックス等を洗浄される場合には次のようにして下さい。

1. 洗浄剤             ・・・ エタノール、イソプロピルアルコール

                       代替フロン系洗浄剤についてはお問い合わせ下さい。

                     (※上記の溶剤は特性に影響がありません。)

2. 温度               ・・・ 50℃以下

3. 超音波を併用される場合   ・・・ 周波数: 45kHz以下

                      出力: 40W/リットル以下

4. 洗浄時間           ・・・ 洗浄時間: 5分以内

 

回路設計上のご注意                                                             

1. 半導体は基本的に温度特性を持っています。

    ご使用になる温度条件によって製品の特性が変化することを設計段階であらかじめ考慮下さるようにお願いします。

2. サージ電圧や静電気の影響を受けない回路設計をご配慮下さい。

3. 過電流による焼損防止については、入力側に保護抵抗を入れることが望ましいため回路設計上ご配慮下さい。

 

保管環境のご注意                                                               

製品を保管される場合、 直射日光を避け、出来るだけ常温常湿の室内に保管して下さい。

(望ましい保管条件は、5~35℃、40~85%RHです)

また塩素など腐食性のあるガスも避けるようお願いします。

不適切な環境で保管した場合は製品特性に影響することがあります。

 

長期保管のご注意                                                               

一般的な半導体の保管条件でも長期(2年以上)に保管した場合は、リード端子のハンダ付け性が悪くなったり電気特性等が

不良になる場合がありますので、長期保管した場合は、ハンダ付け性や電気特性等を十分ご確認の上ご使用下さい。

保管が長期に及ぶ場合は、窒素気中での保管をお勧めします。大気中で保管されますと、大気中の酸素により素子のリード部分が酸化され、

リード端子のハンダ付け性が悪くなることも考えられます。

当社のホール素子で静電気放電(ESD*:Electrostatic Discharge)に敏感なグレードは包装材(リールなど)に、

下図のESDに敏感なデバイスであることを示す静電気注意マークが表示されています。

 

 

 

- 静電気に関する一般的な注意事項

    (A)環境条件

       相対湿度が低下すると、帯電しやすい状態となり、静電気破壊を起こす危険性が増大しますので湿度管理をして下さい。

       (相対湿度 40~85% 程度を推奨いたします。)

    (B)作業場所

       作業場所の床に導電性マット等を敷設し接地し、静電気を逃がし且つ蓄積が起こらないようにして下さい。

       なお、導電性マットは表面抵抗や接地状態を定期的に点検下さい。

    (C)作業者

       半導体デバイス単体および半導体デバイスを実装した基板を取り扱うときには,リストストラップ(アースバンド)等を正しく着用して

         人体を確実に接地し、静電気を逃がし且つ蓄積が起こらないようにして下さい。なお、リストストラップは定期的に接地状態を点検下さい。

       また、帯電防止用の衣服および靴等の着用を推奨致します。

    (D)設備・器具・用品類

       ホール素子を取り扱う設備や器具は、筐体を接地し、静電気を逃がし且つ蓄積が起こらないようにして下さい。

       絶縁性物質がホール素子に接触または近接する場合は帯電防止用に除電装置(イオナイザ)等の使用を推奨致します。

       はんだごては、こて先が接地されているものを使用し、静電気を逃がし且つ蓄積が起こらないようにして下さい。

    (E)その他

       ホール素子を当社トレーやテーピングリールから取出す場合は、リード端子に触れないようにして下さい。

       また、保管・輸送は、静電気対策された容器の使用を推奨致します。

  •        ホール素子を回路に取り付ける場合、前もって回路を接地してその回路の静電気を逃がし且つ蓄積が起こらないようにして下さい。
  •        ホール素子装着後の回路基板は、基板はんだ面・テストピン・その他の配線に触れないようにして、静電気の発生を防いで下さい。
  • 取扱い及び廃棄における安全上の注意                                                     

HG,HZ,HQシリーズホール素子は、砒化ガリウム(GaAs)や砒化インジウム(InAs)を使用した製品です。
取り扱いや廃棄の方法について下記に示しますので、遵守をお願いします。

 

(1)HG,HZ,HQシリーズホール素子の取り扱い
   ・GaAzやInAsの粉末や蒸気は危険です。本製品の焼却、破壊、切断、粉砕や化学的な分解を行わないで下さい。
     特に、加熱したり、酸・アルカリなどと反応させると、有害ガスが発生し、人体に危険ですので、その様な行為は絶対にやめて下さい。
   ・本製品を口に入れないで下さい。
(2)HG,HZ,HQシリーズホール素子の廃棄方法 

   ・貴社でHG,HZ,HQシリーズホール素子を廃棄する場合は、関係法令及び貴社の定める処理基準に従って廃棄して下さい。

 

 弊社製品で、GaAs、InAsが使用されているか不明な場合は、弊社までお問い合わせ下さい。

 

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