梱包情報

梱包仕様

AKMは、運搬状態、周辺環境に関わらず、初期品質を保持できるように配慮した梱包設計をしています。

AKMオリジナル梱包

弊社製品の内、化合物半導体製品については、長年の経験を元にその製品形状・形態に合わせた梱包仕様を採用しています。

JEDEC規格対応梱包

弊社製品の内、主にLSI製品については、国際規格である JEDEC (J-ESD-033c) に準拠した梱包仕様に対応しています。（2016年10月生産分より）

ラベル表示

2016年10月生産分より、JEDEC規格対応標準ラベルを使用します。

ラベル（例）略号
概要

Label

 (P) P/N 顧客品名
(Q) Qty 数量
(9D) D/C デートコード
(1T) SID リールID
MSL 湿度感受性レベル
PEAK リフローピーク温度
S/L 防湿梱包保管期間
F/L 開封後使用推奨期間
SEAL DATE 梱包日情報

出荷形態

出荷形態（梱包仕様）は、MSL区分により異なります。

出荷形態 テーピングリール / トレイ / チューブ
MSL11 *22A3
防湿梱包未実施実施実施実施実施
乾燥剤未同封同封同封同封同封
HIC (Humidity Indicator Card)未同封
同封同封同封

* 一部の製品は、防湿梱包を実施、乾燥剤を同封しています。

MSL1
非防湿梱包品		梱包形態

step 1step 2step 3
Reel


Tray

MSL1
防湿梱包品		梱包形態

step 1step 2step 3
Reel

Tray
MSL2
MSL 2A
MSL 3
防湿梱包品		梱包形態

step 1step 2step 3
Reel

Tray


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