複雑化したオーディオ設計を、1 チップでシンプルに

近年の車載オーディオシステムでは、オーディオソースの増加により、SoC (System on Chip) のオーディオインターフェース数不足が課題となっています。また、複数クロックや異なるサンプリングレートへの対応が必要となり、システム構成はますます複雑化しています。

AK7700 / AK7701 は、7.00 × 7.00 × 0.85 mm / 9.00 × 9.00 × 0.85 mmの小型パッケージに、複数のオーディオ信号やクロックを 1 チップで集約・制御する Audio Hub 機能と、DSP (Digital Signal Processor) 機能を統合したデバイスです。複数のオーディオインターフェースを集約・制御することで SoC 負荷を軽減し、システム構成の簡素化に貢献します。さらに、DSP による低遅延音声処理により、In-Car Communication (ICC: 車室内音声通信) やハンズフリー用途にも対応可能です。

オーディオ入出力インターフェース数の異なる AK7700 と AK7701 をラインアップしており、システム規模や要件に応じた製品選択が可能です。

加えて、直感的に操作可能なノーコード設計ツールにより、音声処理の設計・チューニングを効率化し、開発期間の短縮に貢献します。

量産開始は、AK7700 が 2026 年 12 月、AK7701 が 2027 年 2 月を予定しています。