「薄膜ホール素子の商用化」が IEEE マイルストーンに認定

当社が 1983 年に商用化した薄膜高感度ホール素子は、薄膜インジウムアンチモン (InSb) を磁性体であるフェライト基板とフェライトチップで挟み込むことで磁束を収束させ感度を大幅に向上させるとともに、電極構造の工夫と金ワイヤーボンディングを採用することで、高感度・高信頼性・優れた温度安定性・量産性を実現しました。この度の認定では、これらの特徴により大規模生産が可能となり、磁気センサーを幅広い分野へ普及させることに大きく貢献した点が評価されました。

この薄膜高感度ホール素子は、主にブラシレスモーターに用いられ、ビデオカセットレコーダー、フロッピーディスクドライブ、CD-ROM、冷却ファンなど多くの電子機器に採用され、世界市場で広く普及しています。また、本技術をもとに開発されたホールセンサー製品群 (ホール素子、ホール IC 等) の累計出荷数は 2026 年現在、500 億個を超えています。

1983 年に登場した HW シリーズは、薄膜ホール素子を用いた磁気センサー量産化の第一歩となり、その後の技術発展と応用拡大の礎を築きました。薄膜ホール素子は基本構造を維持しながら性能を進化させ続け、それまで産業用途が中心であった磁気センサーを小型化し、大量生産を可能にすることで、家庭用電子機器への広範な応用を実現しました。現在では、世界中の電子機器に搭載される磁気センサーの標準技術の一つとして広く認知されています。

今回認定されたホール素子量産技術を基盤として、当社では精密位置検出や電流センサーといった新たなセンシング分野にも磁気センサーの応用を拡大させており、スマートフォンのカメラ性能の向上 (手ブレ補正・AF ユニットの性能向上) や、電気自動車の航続距離の延伸など、デジタル機器やモビリティの高性能化にも貢献しています。また、本量産技術はホール素子だけでなく、赤外線センサーや LED などの多様なデバイスにも応用されています。