梱包情報

サポート

梱包仕様

AKM は、運搬状態、周辺環境に関わらず、初期品質を保持できるように配慮した梱包設計をしています。

当社製品のうち、化合物半導体製品については、長年の経験を元にその製品形状・形態に合わせた梱包仕様を採用しています。

当社製品のうち、主に LSI 製品については、国際規格である JEDEC (J-STD-033C) に準拠した梱包仕様に対応しています。（2016年10月生産分より）

本ウェブサイトでは、製品名の「梱包区分表示」を省略しています。

　表示例: "AK□□□□"

発注時の製品名の末尾には梱包区分 L, E1, E2 を付番し、テーピングの方向を表しています。

　表示例: "AK□□□□-L" "AK□□□□-E1" "AK□□□□-E2"

[特記事項]

※なお、製品名に「P」「-8」の表記があることがありますが、こちらは弊社内で使用している品番であり、表記がないものと同じ製品となります。

　例 : "AK□□□□-8" と "AK□□□□" は同じ製品。

発注時の製品名の末尾には梱包区分 L, E1, E2 を付番し、テーピングの方向を表しています。

梱包区分 : L

梱包区分 : L テーピングの引き出しに向かって 1 番ピンが前に来ています。
( 1 番ピンが送り穴側 )

梱包区分 : E1

梱包区分 : E1 テーピングの引き出しに向かって 1 番ピンが前に来ています。
( 1 番ピンが送り穴の反対側 )

梱包区分 : E2

梱包区分 : E2 テーピングの引き出しに向かって1番ピンが後に来ています。
( 1 番ピンが送り穴側 )

2016 年 10 月生産分より、JEDEC 規格対応標準ラベルを使用しています。

ラベル

出荷形態 ( 梱包仕様 ) は、MSL 区分により異なります。

出荷形態	テーピングリール / トレイ / チューブ
MSL (Moisture Sensitivity Level)	1	1 *	2	2a	3
防湿梱包	未実施	実施	実施	実施	実施
乾燥剤	未同封	同封	同封	同封	同封
HIC (Humidity Indicator Card)	未同封		同封	同封	同封