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梱包仕様

AKMは、運搬状態、周辺環境に関わらず、初期品質を保持できるように配慮した梱包設計をしています。

AKMオリジナル梱包

弊社製品の内、化合物半導体製品については、長年の経験を元にその製品形状・形態に合わせた梱包仕様を採用しています。

JEDEC規格対応梱包

弊社製品の内、主にLSI製品については、国際規格である JEDEC (J-ESD-033c) に準拠した梱包仕様に対応しています。(2016年10月生産分より)

ラベル表示

2016年10月生産分より、JEDEC規格対応標準ラベルを使用しています。

ラベル(例)
略号 概要
(P) P/N 品名
(Q) Qty 数量
(9D) D/C デートコード
(1T) SID リールID
MSL 湿度感受性レベル
PEAK リフローピーク温度
S/L 防湿梱包保管期間
F/L 開封後使用推奨期間
SEAL DATE 梱包日情報

出荷形態

出荷形態(梱包仕様)は、MSL区分により異なります。

出荷形態 テーピングリール / トレイ / チューブ
MSL (Moisture Sensitivity Level) 1 1 * 2 2A 3
防湿梱包 未実施 実施 実施 実施 実施
乾燥剤 未同封 同封 同封 同封 同封
HIC (Humidity Indicator Card) 未同封 同封 同封 同封

* 一部の製品は、防湿梱包を実施、乾燥剤を同封しています。

MSL1

非防湿梱包品

MSL1
Non-Moisture-proof
Packing Type
  step 1 step 2 step 3
Reel



 


Tray



 

MSL1

防湿梱包品

MSL1
Moisture-proof
Packing Type
  step 1 step 2 step 3
Reel










Tray






MSL2

MSL 2A

MSL 3

防湿梱包品

MSL2
MSL 2A
MSL 3
Moisture-proof
Packing Type
  step 1 step 2 step 3
Reel







Tray