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梱包仕様

AKM は、運搬状態、周辺環境に関わらず、初期品質を保持できるように配慮した梱包設計をしています。

AKM オリジナル梱包

当社製品のうち、化合物半導体製品については、長年の経験を元にその製品形状・形態に合わせた梱包仕様を採用しています。

JEDEC 規格対応梱包

当社製品のうち、主に LSI 製品については、国際規格である JEDEC (J-STD-033C) に準拠した梱包仕様に対応しています。(2016年10月生産分より)

製品名 (Part Number)

本ウェブサイトでは、製品名の「梱包区分表示」を省略しています。

 表示例: "AK□□□□"

発注時の製品名の末尾には梱包区分 L, E1, E2 を付番し、テーピングの方向を表しています。

 表示例: "AK□□□□-L"  "AK□□□□-E1"  "AK□□□□-E2" 

[特記事項]

※なお、製品名に「P」「-8」の表記があることがありますが、こちらは弊社内で使用している品番であり、表記がないものと同じ製品となります。

 例 : "AK□□□□-8" と "AK□□□□" は同じ製品。

テーピング方向

発注時の製品名の末尾には梱包区分 L, E1, E2 を付番し、テーピングの方向を表しています。

"L"

梱包区分 : L

梱包区分 : L テーピングの引き出しに向かって 1 番ピンが前に来ています。  ( 1 番ピンが送り穴側 )

"E1"

梱包区分 : E1

梱包区分 : E1 テーピングの引き出しに向かって 1 番ピンが前に来ています。  ( 1 番ピンが送り穴の反対側 )

"E2"

梱包区分 : E2

梱包区分 : E2 テーピングの引き出しに向かって1番ピンが後に来ています。  ( 1 番ピンが送り穴側 ) 

JEDEC 規格対応梱包

ラベル表示

2016 年 10 月生産分より、JEDEC 規格対応標準ラベルを使用しています。

略号 概要
(P) P/N 品名
(Q) Qty 数量
(9D) D/C デートコード
(1T) SID リール ID
MSL 湿度感受性レベル
PEAK リフローピーク温度
S/L 防湿梱包保管期間
F/L 開封後使用推奨期間
SEAL DATE 梱包日情報

出荷形態

出荷形態 ( 梱包仕様 ) は、MSL 区分により異なります。

出荷形態 テーピングリール / トレイ / チューブ
MSL (Moisture Sensitivity Level) 1 1 * 2 2a 3
防湿梱包 未実施 実施 実施 実施 実施
乾燥剤 未同封 同封 同封 同封 同封
HIC (Humidity Indicator Card) 未同封 同封 同封 同封

* 一部の製品は、防湿梱包を実施、乾燥剤を同封しています。

MSL1

非防湿梱包品

MSL1
非防湿梱包品
梱包タイプ
  step 1 step 2 step 3
リール



 


トレイ


 

MSL1

防湿梱包品

MSL1
防湿梱包品
梱包タイプ
  step 1 step 2 step 3
リール









トレイ





MSL2

MSL 2a

MSL 3

防湿梱包品

MSL2
MSL 2a
MSL 3
防湿梱包品
梱包タイプ
  step 1 step 2 step 3
リール






トレイ